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Kingston 4gb Ddr4 Sodimm Notebook 2666 KVR26S19S6/4

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Las memorias de Kingston han sido diseñadas, fabricadas y rigurosamente probadas para satisfacer las especificaciones exactas de cada sistema de una marca específica. Su compatibilidad y soporte técnico quedan respaldados a través de una garantía de por vida y la reconocida fiabilidad de Kingston
Marca: Kingston
P/N: KVR26S19S6/4
U$S 36,98
U$S 34,98
Precio BROU U$S 31,48
IVA incluido
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Tipo de producto: Módulo de memoria
Capacidad: 4 GB
Tipo de memoria: DDR4 SDRAM - SO-DIMM de 260 espigas
Tipo de actualización: Genérica
Comprobación integridad datos: No ECC
Velocidad: 2666 MHz (PC4-21300)
Tiempos de latencia: CL19 (19-19-19)
Características: Fila única, On-Die Termination (ODT), Serial Presence Detect (SPD), sin búfer
Tensión: 1.2 V
Blindaje de conector: Oro
General
Tipo de actualización: Genérica
Memoria
Tipo: DRAM módulo de memoria
Tecnología: DDR4 SDRAM
Factor de forma: SO-DIMM de 260 espigas
Altura del módulo (pulgadas): 1.18
Velocidad: 2666 MHz (PC4-21300)
Tiempos de latencia: CL19 (19-19-19)
Comprobación integridad datos: No ECC
Características: Fila única, On-Die Termination (ODT), Serial Presence Detect (SPD), sin búfer
Configuración de módulos: 512 x 64
Organización de los chips: 512 x 16
Tensión: 1.2 V

Detalles técnicos
Formato SODIMM
Tecnología DDR4
Línea ValueRAM
Color Verde oscuro
Condición del ítem Nuevo
Marca KINGSTON
Modelo KVR26S19S6/4

Tipo de producto: Módulo de memoria
Capacidad: 4 GB
Tipo de memoria: DDR4 SDRAM - SO-DIMM de 260 espigas
Tipo de actualización: Genérica
Comprobación integridad datos: No ECC
Velocidad: 2666 MHz (PC4-21300)
Tiempos de latencia: CL19 (19-19-19)
Características: Fila única, On-Die Termination (ODT), Serial Presence Detect (SPD), sin búfer
Tensión: 1.2 V
Blindaje de conector: Oro
General
Tipo de actualización: Genérica
Memoria
Tipo: DRAM módulo de memoria
Tecnología: DDR4 SDRAM
Factor de forma: SO-DIMM de 260 espigas
Altura del módulo (pulgadas): 1.18
Velocidad: 2666 MHz (PC4-21300)
Tiempos de latencia: CL19 (19-19-19)
Comprobación integridad datos: No ECC
Características: Fila única, On-Die Termination (ODT), Serial Presence Detect (SPD), sin búfer
Configuración de módulos: 512 x 64
Organización de los chips: 512 x 16
Tensión: 1.2 V

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